GA情况下就不一定能被发现了。这时,必须依靠能穿透物体和发现隐患的X射线技术。三种形式的X射线器具被用于PCB检查:1.点X射线源及由图象增强器或电影构成的探测器平面。2.一个大型X射线扫描源及按反转几何X射线技术安置的点探测器。3.就象用于X射线分层法的旋转装置。

点源X射线器具如今常用于医疗和工程分析中,尽管它有一个向下的侧面,但难于解释在X,Y平面互相重叠,在Z轴方向处于不同位置的物体的图象，如双面PCB上的元件。同时，因为立体的信息通常借助于从灰度标度推断得出,故也是难以快速得到的。

可是,点源X射线器具在许多普通的PCB检查中是非常有用的,有些系统如Glenbrook技术公司的RTX Mini系统,由于小而轻,因而很容易从一条生产线拿到另一条生产线使用。

要增强一些具有并发的影像检查设备的X射线系统的使用价值和应用潜能，Glenbrook Dual一VU系统可以使得一块PCB表面的图象被放大15倍后显示于一个监控器上,而同一区域的X射线图形显示于第二个监控器上。

X射线分层法

当上述许多技术和系统应用于特殊的检验任务时,没有必要包括所有的评估整个装配过程质量所需的功能，HP的顾问史蒂夫·鲁克斯先生说:“自动化的激光三角测量系统能在安置元件前有效地

检查焊剂镀层的情况,但它不能检查焊剂粘合的质量。同样,自动化的光学检验系统能理想地识别丢失和弄错的元件,但由于尾部焊接时可靠性的关键在它们视线之外,故它们不能恰当地确定小间距的QFP焊接的质量。

X射线分层法能够在Z平面的任意高度用截面的X射线图象分离和测量关键的焊接接缝的特征。鲁克斯先生说产分析由X射线分层法系统如HP的4pi5DX系统得到的焊接接缝的测量结果就能描述和改善整个装配过程的每一步。例如,对于穿过单层PCB的焊接接头或多层PCB中的焊接接头,偏离平均焊料厚度或体积偏差的大小直接反映了粘贴一一印制过程中出现错误的来源以及程度.类似地,管脚到焊盘偏移的变化提供了元件安置过程的信息,尾部焊点形状的变化提供了热熔焊接过程中的数据。

故障检测和避免

在生产流程中选择最有利的检测阶段前，首先应考虑两个问题：

1.如果不加以适当的监测，哪一个环节最可能失控？

2.考虑到节约返工的花费,避免碎屑,顾客满意,潜在责任的限制等诸多因素,哪一种检测方法在检测设备和劳动花费上能提供最高的回报?

第一个问题通常通过观察和经验就可以解答,自第二个问题需要经过细致的分析才能解答。

必须在每一个处理步骤后评价诊断能力以检查故障和减少返工,必须评价检测设备能识别故障并提供实时反馈的程度,同时进行的性能价格州将显示出在目标的哪一个步骤检测设备将提供最好的回报。不管选择的设备和生产步骤如何,找出有缺陆的焊点或器件的准确位置,对于减小重复劳动是很必要的。此外,如果板上有缺陷的位置能够曲线化表示,则可以减少一半修理时间。鲁克斯先生解释说:“有了图示化系统就不需在板上贴上修理单,且很容易收集缺陷和修理数据,从而改进处理控制。”

因为人们总是希望能预防缺陷的发生而不希望缺陷产生后去修复它,因而获得零缺陷检测的能力就是最重要的目的.当建立的保护有助于完成控制时,用近似实时的方式监视处理结果,分析偏差并且及时发出警告。

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